TSMC和其他制造商将加速技术FOPLP的布局，并报告

IT Home在9月14日报告说，TSMC等半导体制造商加速了面板级粉丝外部包装（FOPLP）技术的研究和开发，而这项新技术包装迅速引起了人们对该行业的关注。根据台湾的“商业时报”报告，供应链信息表明，FOPLP机器已发送，客户的进口测试收益率达到90％。但是，大规模应用仍处于“验证和小型测试量表”的阶段，大规模制作仍然需要考虑风险和成本。资料来源：Pixabayit主页注：FOPLP的全名是粉丝范围的面板级别包。半导体行业的粉丝是与粉丝相关的概念，差异如下图所示。重新分布层（RDL）Lineand fane-In包装引脚的线路在包装芯片的投影区域内，而RDL线条和风扇包装销都不仅在芯片投影区，也是投影区域的外围。所谓的面板级包装（PLP）与晶圆级包装（WLP）有关，这意味着将使用Wafers用作载体板的包装修改为使用面板作为包装的运输板。这些载体板可以由金属，眼镜和聚合物材料制成。营业时间表示，FOPLP的关键是要替换方形面板的晶片。与晶圆级的风扇外包（FOWLP）相比，FOPLP使用矩形载体板，其600×600毫米面板面积超过五倍12英寸的晶圆。使用率也可以从约57％增加到87％，从而增加了单位成本并提高了生产灵活性。根据“营业时间”，该行业正在采取“双重轨道”的进步路径。一方面，FOPLP进入了小型质量制造量表的阶段，而Qunchuang optoelectronics and Licheng Technology首先使用小芯片，例如包装电源管理CHIPS（PMIC）和功率组件。另一方面，TSMC开发了自己的COPOS（晶圆级面板包装）解决方案，目的是为Nvidia和AMD等大型GPU应用提供支持，但仍有测试中的瓶颈。当前，FOPLP中使用的载体板是主要金属或玻璃杯，主流尺寸包括310×310 mm的TSMC，515×510毫米强度，600×600毫米的太阳和月光，以及700×700 mm的Qunchuang。据报道，在部署了新一代激光和分配设备后，测试收益率将达到90％，预计明年将增加到95％以上。在技​​术布局方面，《商业时报》表示，TSMC已经建立了专用的FOPLP研发和生产线，并投资了PLP（面板级包装）和TGV（通过孔的玻璃杯）来促进玻璃基板的开发。预计2027年的最初批量制造时间表是供应链新闻时间表。加上TSMC ION在今年8月证实，它将消除两年的6英寸晶圆能力，并结合8英寸的能力以提高效率。根据免费的财务报告，如果TSMC晶圆厂2（6英寸）和5（8英寸）将被转移到先进的包装尚有尚待评估，但是行业中的疗法已经听说TSMC可以将其更改为Copos-Making Line。 特别声明：上面的内容（包括照片或视频（如果有））已由“ NetEase”自助媒体平台的用户上传和发布。该平台仅提供信息存储服务。 注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao用户上传和发布，该用户是社交媒体平台，仅提供信息存储服务。