节奏：用完整的AI技术破解3D

目前，人工智能正在以不间断的方式重新将半导体产业链的主要联系。作为芯片设计的“发动机”，EDA（电子设计自动化）字段将受到从传统政策到驱动的智能数据的范式转移。主流EDA制造商提高了他们在AI工具的研究和开发方面的投资，通过引入AI技术来帮助芯片设计来增强EDA工具的能力。 AI的AI不仅重建了芯片设计效率的界限，而且还重新定义了EDA工具的基本竞争。在最近举行的Cadencelive中国用户会议上，Ben Gu（Gu Xin）全球研发副总裁兼三维综合巡回赛设计和审查Cadence单位单元的副总裁，共享了Cadence在AI时代计算电源的需求中的Cadence在3D-IC和AI领域中的创新技能。 AI促进了EDA工具的发展。在近年来，AI的计算能力的计算能力革命不仅影响了人们的工作和生活，而且还为半导体行业带来了机会和挑战。 IDC研究数据表明，由于AI，半导体市场规模在2030年超过1万亿美元。AI不仅鼓励促进芯片设计，而且还使对计算能力的需求也使芯片设计也变得复杂。更多的晶体管堆叠，更复杂的3D集成电路系统以及顶级铸造厂，以促进制造解决方案中更先进的过程节点，所有这些都为芯片设计系统带来了巨大的挑战。 Ben认为，EDA行业在过去的20或30年中迅速发展的重要原因之一是由Moore定律驱动的，AI在促进芯片设计过程的重塑时具有相同的有效性。新的EDA工具用于生产新一代的AI芯片并提高新AI一代的性能。 SIMilarly，新的AI技术还将用于开发下一代EDA技术以提高EDA性能。它将促进整个行业的健康发展。根据我们的统计数据，在2025年，超过一半的客户使用了Cadence提供的不同形式的AI工具来设计筹码。到2030年，TheAi将进行芯片设计过程的80％以上，因此完全使整个设计过程完全自动化。在他们中，AI代理人将发挥重要作用。模型对计算能力的要求很高。高密度计算和高带宽内存的智能。因此，3D-IC一直是租金行业突破的方向，以应对AI期间计算能力的挑战，并通过堆叠2.5D，3D或3.5D来进一步提高芯片之间的芯片和带​​宽计算能力。例如，TSMCACTIVES我们促进了Cowos等技术的创新演变。芯片片上的下一代系统SOW-X（磁带系统）可以通过整合数十种晶圆芯片并实现相互关联的RDL来显着提高芯片计算的总体功能。从本的角度来看，3D-IC将是一个非常热门的话题，并将在未来五到十年内带来革命性的变化。同时，由于系统的复杂性，例如将多个芯片堆放在一个很小的小芯片中将会产生大量的电力消耗等，也是Carrythis的3D-IC设计挑战。为了执行满足需求的3D-IC设计，一系列问题，包括散热，时机（定时），下降滴（IR下降）评论，需要解决。根据本的说法，今年3月，Cadence招募了3D-IC设计评估产品，并建立了一个新的业务部门HDA（异质设计分析），以解决3D-IC通过三个创新活动带来的快速发展机会和挑战。 HDA包含不同3D-ICS要求的检查工具（电气，磁，热，强度等），并将其集成到Cadence的设计平台中。此外，我们还计划将所有分析产品移植到GPU，以实现大规模的性能速度，然后训练THEAI模型以实现进一步的加速，帮助设计工程师使用AI模型来探索设计空间并获得优化的设计结果。 Integrity™：在产品方面帮助3D-IC设计。为了满足3D-IC设计带来的挑战，2021年CadenCE启动了Integrity™3D-IC设计平台，其中包括所有3D-IC数据（包括例行，放置等）Integrity™不仅与领先的数字和模拟工具结合了各种节奏工具，尤其是多机理论模拟检查工具，因此可以进行系统检查，从而设计设计。根据本的说法，近年来，Cadence继续投资于提高诚信™的性能和兼容性。与主要工厂合作伙伴以及包装和试用制造商的密切合作伙伴关系已经实现并被所有领先的行业客户采用，包括领先的AI制造商和服务器制造商。 3D-Ancs通过堆叠多层芯片而实现了高密度的整合，但是不同的芯片差异很大，因为它们的功能，过程和大小以及堆叠方法（例如TSV位置，RDL电缆，散热路径等）将直接影响整体性能。因此，Integrity™3D-IC中的系统规划师对于为每个系统的Chipang全球计划的初始阶段提供完整性很重要。同时，Integrity™3D-IC平台支持通过CADENCE的电缆开发的技术，这可以使芯片之间的复杂线路连接。考虑到高级包装接线的各种复杂要求，Integrity™3D-IC还支持自动接线和自动分组。此外，对于Cadence的多物理仿真解决方案，Integrity™3D-IC允许内置和深度链接到芯片上的这些工具，这有助于客户验证结果并优化设计。 Voltus：新的Voltus升级是由Cadence推出的电气完整性检查工具，该工具已经在11年了。根据本的说法，今年Cadence计划推出新一代的Voltus产品-Voltus Infinity，这将显着IMP将Voltus的内部算法以及三种主要技术：用于广泛的模拟分析的GPU Accelatilaon的XD（下一代动力学），XC（ExtremeCorage），以及XU（下一代人的界面）进行审查和奉献精神。据了解，Voltus-XD将所有IR滴（电压滴分析）模拟引擎移至CPU到GPU的晶圆，并通过Voltus的GPU分析引擎速度，从而大大缩短了模拟时间。今年5月，Cadence推出了超级计算机Millennium M2000，该千年M2000将NVIDIA GPU技术与全范围的Cadence Computing软件和AI功能（包括XD技术）相结合。与传统CPU群集所需的两周相比，工程师现在可以完成一天的芯片级完整性模拟。在改善模拟检查的范围方面，由于模拟性能和其他因素有限，芯片设计仅为20或100时钟周期执行电压和IR滴仿真时（回合）和少量的芯片应用。升级的仿真引擎Voltus-XC可以将时钟周期提高到100万个水平，从而使芯片设计制造商可以执行完整的验证，从而降低了芯片设计风险，并使登录的签名更加保证。在可用性和调试方面，Voltus-XU采用了新一代的用户界面，还引入了AI（集成的Cadence大语言和Jedai），从而有助于与EDA图形接口接口到自然语言，Debug和Qury Design结果。与传统的2D芯片相比，AI给出了多物理模拟，3D股的好处是“减少该区域，泡沫性能和降低电力消耗”，但堆叠结构直接带来热盲和“机械故障”，由大规模相互关联（Mecha）产生。 NICAL失败领域的新问题。在EDA工具生态系统中，热/机械（热/机械应力分析工具）“多物理解”的重要部分说，准确的热模拟对3D-IC设计很重要。 Voltus，它进行了模拟检查，然后反馈电压中的结果以获得更准确的IR结果。C已被许多领先的客户采用。根据本的说法，为了应对机械故障等挑战，Cadence很快就会发挥压力求解器的坚韧性。为了应对由数百万个3D-IC颠簸引起的压力的复杂问题，坚韧可以提供层次结构解决方案，该解决方案提供了快速的仿真解决方案，而无需借助AI和GPU加速技术牺牲准确性。此外，为了应对最新的常规3D-IC模拟问题，Cadence即将推出celerity AI加速解决方案，以加快设计过程并提高设计性能。 Celerity可以训练模拟模型粗略的大量设计数据在Cadence内生成，然后将它们提供给客户以优化和选择的客户，并最终用神经网络替换传统的仿真过程，以提高芯片设计的效率。结论在AI期间，Cadence的结论在EDA的实践中，很明显，AI已从“辅助工具”升级到“主要引擎”，从而推动工具研究和工具开发和芯片开发。随着领先的EDA制造商的积极变化和探索，EDA的工具由AI授权，有助于芯片设计实现“尺寸降低和崩溃”。将来，随着EDA AI代理的进一步实施以及多物理模拟和AI的进一步整合，EDA工具将从“自动化”转变为“自治”，这将不仅有助于芯片设计团队突破高级流程的技术障碍，而且还将继续更有效地整合越野的整合，而且还将继续整合。AI芯片创新的基础，并最终促进了半导体行业，以在计算能力的革命中取得更具想象力的突破。 特别声明：上面的内容（包括照片或视频（如果有））已由“ NetEase”自助媒体平台的用户上传和发布。该平台仅提供信息存储服务。 注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao用户上传和发布，该用户是社交媒体平台，仅提供信息存储服务。